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衬底商场改变预示LED前端出产趋势
来源:http://www.woody-co.com 责任编辑:环亚娱乐ag88 更新日期:2018-10-13 09:06
衬底商场改变预示LED前端出产趋势 Yole Dveloppement最新商场研究报告表明, LED 衬底是影响LED前端工业的要害要素之一。 这种影响有两方面: 大尺度蓝宝石晶圆需求添加,许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆,台湾企业迈入4寸晶圆。图画化蓝宝石衬

  衬底商场改变预示LED前端出产趋势

   Yole Développement最新商场研究报告表明,LED衬底是影响LED前端工业的要害要素之一。

  这种影响有两方面:大尺度蓝宝石晶圆需求添加,许多大公司(如LG、Sharp或Osram)都迈向6寸晶圆,台湾企业迈入4寸晶圆。图画化蓝宝石衬底(PSS)的需求添加,这已成为工业的干流(2014年第一季度的市占率为87% ),即便要害专利持有者还面对一些战略问题。硅基氮化镓和GaN-on-GaN LED的开发,一些公司(比方Sorra和东芝)现已开端大批量出产这两种技能。可是,这些可行性衬底的商场浸透率还要取决于它们未来的功能和本钱层面的改进程度。并且,硅基氮化镓和GaN-on-GaN LED也不能完胜蓝宝石LED。GTAT和苹果公司在2013年第四季度协作成立了一间大型蓝宝石出产工厂(10亿美元),这将对LED范畴的蓝宝石工业起到拉升需求的影响,因为该工厂的产能将是该职业现有蓝宝石产能的两倍,未来几年,它将改动蓝宝石和LED工业的架构。竞赛加重加快了新的LED MOCVD反应器开发速度即便竞赛加重也不会真实影响商场领头羊们(Aixtron、Veeco和大阳日酸),只会迫使它们加快下一代MOCVD东西的开发,以提高商场进入门槛。这一代的MOCVD将聚集具有本钱并增强规划能力(选用新的加热体系、新的气流规划以及更自动化等)。在刻蚀、等离子刻蚀与堆积、PVD和测验方面,现已有许多的革命性发展(比方产出的改进和均匀价格的下降),这反映了技能开发的老练度。倒装芯片技能成为新的角斗场跟着倒装芯片技能逐步老练,LED企业正在积极地开发这一技能,因为它具有几个优势,比方较大发光面、更高的亮度、更好的散热功能、尺度可调以及无需焊接。尽管这一技能一向把握在一些大的LED企业手里,比方Cree和Lumileds,然而在2013年台湾厂商晶元光电、璨圆光电和新世纪光电也开端开发这一技能。2014年,财政部 国家税务总局关于将国家自主创新。倒装芯片技能也进入了中功率LED商场。2013年第四季度,Lumileds宣告方案推出倒装芯片技能进入中功率LED商场,因为2013年该范畴的器材获得了通用照明商场的激烈重视。事实上,因为2011/2012年的产能过剩,中功率LED现已成为室内照明使用的干流。出产从技能主导走向本钱主导LED出产依然选用比方手艺晶圆处理的方法和经历,操作人员选用镊子将晶圆转移到洁净室——这在大部分半导体职业中是掉队的。不过,LED巨子(比方科锐、欧司朗、Lumileds、Samsung和LG)现已开端安装和加快选用IC工业的出产设备,以下降整体出产本钱和提高产品质量。这些要素包含:自动化、集簇东西、全匣盒式(cassette-to-cassette)操作;计算制程操控SPC)和缺点办理等;削减库存量单位(stock-keeping units);以及企业办理体系(EMS)。终究,一线企业和其他对手之间的距离将会拉大,并进一步推进职业整合。

  

   蓝宝石衬底LED前端科锐欧司朗

 
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